設備用途
光學對位 BGA 返修設備，具上下熱風及底部紅外預熱。
- PCB 上限
- 450 × 570 mm
- 貼裝精度
- ±0.01 mm
- 最大總功率
- 6.5 kW
主要功能
- 光學對位、加熱、操作控制及安全系統。
- V 型槽與萬能夾具固定 PCB。
- K 型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫。
- 可選外接攝影機，監看焊接時錫球熔化過程。
選配與配置
PCB 尺寸可訂製；錫點監控外接攝影機為選配。
詳細規格參數
完整規格參數
| 項目 | 規格／內容 |
|---|---|
| 設備總功率 | Max 6.5 kW |
| 使用電源 | AC 220 V ±10% / 50–60 Hz |
| 上部加熱器 | 1.2 kW |
| 下部加熱器 | 1.2 kW |
| 底部紅外預熱 | 4000 W |
| PCB 尺寸 | Min 6 × 6／Max 450 × 570 mm |
| PCB 尺寸客製 | 可依客戶要求訂製 |
| PCB 定位方式 | V 型槽與萬能夾具 |
| 溫度控制方式 | K 型熱電偶，閉環控制 |
| 溫控說明 | 高精度 K 型；上下獨立測溫 |
| 溫度控制精度 | ±1°C 以內 |
| 測溫接口 | 4 個 |
| 適用晶片尺寸 | 0.6 × 0.6～100 × 100 mm |
| 貼裝精度 | ±0.01 mm |
| 錫點監控 | 可選外接攝影機監看錫球熔化 |
| 設備尺寸 | L680 × W780 × H910 mm |
| 設備重量 | 約 80 kg |
資料註記：畫冊未載 PCB 厚度、最大加熱溫度與氣源需求。
資料來源
《DEZSMART 34 款設備完整規格書》簡報第 31–32 頁。來源：《德正智能产品画册.pdf》｜PDF 第 12 頁 右側｜型錄印刷頁 22
機型與圖片整理自現有德正智能規格書；實際規格、配置、供貨與交期請洽客易高確認。